面向管状组织的水凝胶基器官芯片研究  

作　　者：聂晶 黄棣 

机构地区：[1]太原理工大学生物医学工程学院,太原030024

出　　处：《医用生物力学》2024年第S01期283-283,共1页Journal of Medical Biomechanics

基　　金：国家自然科学基金项目,12272253

摘　　要：目的为了在微流控芯片上构造仿生器官结构,从而更精准高效地模拟体内生理病理过程。方法本研究聚焦探索器官芯片的控形控性制造:(1)针对PDMS等微流控芯片传统基材难以满足器官芯片仿生微环境模拟需求的瓶颈,提出水凝胶基器官芯片概念,发明二次交联原理的水凝胶芯片制造新方法;(2)提出柔性线框模板无损脱模新思路,将脱模力由面接触降维为点接触受力,攻克k Pa级低强度生物水凝胶上微细流道的制造难题;(3)提出细胞预包裹牺牲模板接种方法,首次报道了模拟动脉-毛细血管-静脉的多尺度血管芯片,实现了对血管狭窄、动脉粥样硬化等疾病以及肿瘤-血管相互作用的有效模拟。结果和结论通过材料/结构/环境的仿生设计实现了器官芯片的血管化,进一步构建了具有时空分辨率以及内置功能血管网络的体外组织/器官的生理/病理模型及其微环境。

关 键 词：微流控芯片 动脉粥样硬化 水凝胶 管状组织 牺牲模板 生理病理 芯片制造 病理模型 

分 类 号：R318[医药卫生—生物医学工程]