投资60亿元!台胜科技宣布新建12吋半导体硅片厂,预计2024年投产  

出　　处：《世界电子元器件》2021年第11期3-4,共2页Global Electronics China

摘　　要：台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨(10)日宣布,将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币(约合人民币60亿元),扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后,在半导体领域的另一项重大投资。据了解,该厂预计将于2024年投产。

关 键 词：半导体领域 台塑集团 半导体硅片 工业园区 投资 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]