12英寸CMOS成套工艺公共研发平台建成,助力高校研究所成果实现产业化——访中国工程院院士,浙江大学微电子学院(微纳电子学院)吴汉明  

作　　者：张莹 吴汉明 

机构地区：[1]北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所,北京100089 [2]《微纳电子与智能制造》编辑部,北京100089 [3]中国工程院 [4]浙江大学微电子学院(微纳电子学院)

出　　处：《微纳电子与智能制造》2022年第1期2-4,共3页Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing

摘　　要：编者按:集成电路技术发展史上许多颠覆性突破都是通过产教融合推动得到产业化成果,浙江大学建设完成12英寸CMOS成套工艺公共研发平台,将从人才培养、协同创新等方面助力高校研究所成果实现产业化。《微纳电子与智能制造》有幸再次采访到吴汉明院士为读者阐述集成电路芯片制造工艺技术挑战、我国集成电路产业链的发展瓶颈以及集成电路“后摩尔时代”机会。在访谈中吴汉明院士表明了重视成熟工艺制程,提高芯片产能和国产芯片占比的观点;提出重视产业链的本土化,让制造产能实现增长,树立以产业技术为导向的创新文化等建议。

关 键 词：集成电路 半导体 芯片 产业 

分 类 号：TM40[电气工程—电器]