基于PFMEA的PCB生产过程质量改进研究  

作　　者：黄文霞 陈基宁 

机构地区：[1]桂林航天工业学院,广西桂林541000

出　　处：《装备制造技术》2022年第2期178-180,191,共4页Equipment Manufacturing Technology

摘　　要：光成像工艺是PCB生产过程的关键控制点,同时也是技术难点。通过对X公司5月份PCB生产不良品有关数据的统计分析,发现光成像工艺的产品不良率较高。采用过程失效模式和后果分析(PFMEA)方法探究光成像工艺产品产生缺陷的原因,并针对潜在失效的起因提出改进措施。最后验证了改进措施的有效性。最终结果表明,改进后各工序失效模式的风险顺序数都有了不同程度的降低,光成像工艺产品不良率由改进前的0.95%降为0.53%,产品的生产过程质量得到了有效的控制。

关 键 词：PCB生产过程 排列图 PFMEA 质量改进 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]