半导体封装模具模盒内主要部件材料选型  

作　　者：张先兵 

机构地区：[1]铜陵中锐电子科技有限公司,安徽铜陵244000

出　　处：《中国科技纵横》2018年第10期50-50,52,共2页China Science & Technology Overview

摘　　要：通过对半导体封装模具模盒内的零件在不同工作环境和不同受力情况的分析,来合理的选用各零部件的材料,以达到模具的结构稳定性和提高模具的使用寿命.

关 键 词：环氧树脂 耐磨性 脱模性 

分 类 号：TP391.72[自动化与计算机技术—计算机应用技术]