研究COB封装LED的光学性能  

作　　者：徐淳[1] 杨磊 曲士巍 王艺燃[1,2] 朱伟 钱幸璐 何希文 万林伟[1] 邹军 

机构地区：[1]上海应用技术学院,上海奉贤201418浙江亿米光电科技有限公,浙江嘉兴314100

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2015年第11期51-52,共2页

摘　　要：针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(Chip On Board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用2种色温接近3000K的样品,电流由500mA增大到900mA,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0min~1min、0min~5min、0min~10min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。

关 键 词：COB 光学性能 LED 电流 时间 光谱能量分析 

分 类 号：TM923.34[电气工程—电力电子与电力传动]