影响真空汽相回流焊接质量因素及其控制方法  

作　　者：程霄[1] 张锐[1] 马军伟[1] 

机构地区：[1]西安北方光电科技防务有限公司,陕西 西安 710043

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业B》2015年第4期00117-00119,共3页

摘　　要：真空汽相回流焊接技术作为电路板组装件(PCBA)焊接技术发展历史上第五代技术,是当前焊接质量保障的顶端技术,同时它也是表面贴装焊接技术(SMT)发展至今的第四代技术。该技术的运用,对电路板组装件(PCBA)产品的焊接质量和电路板组装可靠性有着很大的影响,尤其是在减少焊接空洞方面更胜一筹。本文通过对实践中影响真空汽相回流焊接质量的各方面因素进行分析,提出了对这些因素的控制方法及相应对策,在电路板组装件(PCBA)贴装工艺技术上具有典型性和实用性。

关 键 词：真空汽相回流焊接技术 SMT技术 电路板组装可靠性 空洞 

分 类 号：TK263[动力工程及工程热物理—动力机械及工程]