微波印制电路组件清洗技术研究  

作　　者：胡芳[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230008

出　　处：《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2016年第8期241-241,共1页

摘　　要：随着微波通信小型化、模块化的飞速发展,微波印制电路组件已得到广泛的应用,目前我所相控阵雷达产品,都大量使用微波印制电路组件,其可靠性直接影响着各型号雷达的作战能力。然而,微波印制板在装配过程中,一般会引入三大类非极性污染物(松香)、极性污染物(助焊剂活性剂)及颗粒状污染物,如果这些污染物得不到及时有效地清除,会直接造成微波电路板和表面安装元器件(SMD)表面漏电、短路或形成腐蚀导致失效,必然会影响到产品的质量和可靠性。可见,清洗是微波电路组装的重要工序,主要是解决焊接后残留的多余物以及等效离子浓度超标等问题。

关 键 词：微波印制电路组件 污染物 清洗技术 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]