浅谈大型机电产品包装的现状与发展  

作　　者：徐大伟 

机构地区：[1]太原重型机械集团有限公司,山西 太原 030024

出　　处：《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2016年第8期00167-00167,共1页

摘　　要：机电产品包装用材目前以木材,纸板箱,钢,塑料等为主。每年我国机电产品包装所耗费的原木为一千多万立方米。20世纪90年代初,包装行业进行了大量的研究,寻求“代木包装”材料,其中“以竹代木”也取得了一定的发展。本文对当前机电产品包装的现状与发展策略进行分析,旨在为业界人士提供一定的参考。

关 键 词：金属腐蚀 防锈措施 敞装保护箱装保护 

分 类 号：TB487[一般工业技术—包装工程]