微电路模块中大面积的焊接可靠性研究  

作　　者：刘绪化 鲁卿[2] 唐伟 刘果 彭松 

机构地区：[1]海装重庆局,重庆渝中400010 [2]重庆光电技术研究所,重庆南岸400060

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2016年第12期300-300,共1页

摘　　要：本文从空洞率方面入手,对微电路模块中大面积焊接的可靠型进行了分析,并按照分析结论制定了相应的工艺线路及条件,按该工艺制作样品后,通过一系列试验证明了该工艺的合理型,现该工艺方法已使用于多个微电路模块项目的生产中。

关 键 词：微电路 焊接 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]