多层印制电路板凹蚀技术研究  

作　　者：高书友 

机构地区：[1]深圳市洲旭电路科技有限公司,广东 深圳 518104

出　　处：《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》2017年第2期00231-00231,共1页

摘　　要：多层印制电路板主要通过钻孔、化学沉铜、电镀等形成内部不同导电层之间的电气连接。在钻孔过程中,钻头在高速切削、挤压板材的同时,与其发生剧烈摩擦,从而产生高热使孔壁环氧树脂熔化粘附到孔壁以及内层铜箔上,如果不将其去除,后续孔壁沉铜、电镀时,就会与内层铜箔失去电气互连,导致电气失效,因此,多层印制板沉铜前都要进行去钻污处理。本文主要对多层印制电路板凹蚀技术进行分析探讨。

关 键 词：印制电路板 凹蚀技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]