手工焊接中的常见问题分析  

作　　者：段知晓 喻波[1] 

机构地区：[1]洛阳电光设备研究所,河南洛阳471000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2017年第4期286-286,共1页

摘　　要：本文对电子产品组装过程中的手工焊接工艺的工艺过程进行了介绍,并对手工焊接的常见缺陷及其成因进行分析,了解这些机理、现象和成因对于掌握微电子领域手工焊接技术、提高手工焊接的质量具有一定的指导意义。

关 键 词：手工焊 SMT PCB 

分 类 号：TG444.1[金属学及工艺—焊接]