Cu薄膜与CVD-PAS绝缘薄膜界面研究  

作　　者：高搏剑夏杰吴登刚李世超 

机构地区：[1]南京中电熊猫平板显示科技有限公司,江苏南京210033

出　　处：《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2017年第6期00396-00396,共1页

摘　　要：大型和高画质等高端电视市场不断增长,Cu薄膜代替Al薄膜作为布线材料。研究发现Cu薄膜与CVD-PAS绝缘薄膜界面中,Cu原子扩散到PAS绝缘中,影响PAS绝缘特性和蚀刻过程。本文提出增加PAS绝缘膜致密性方法可抑制Cu原子的扩散,可提升PAS绝缘特性并降低蚀刻时间。

关 键 词：Cu薄膜 PAS绝缘膜 Cu原子扩散 

分 类 号：TU47[建筑科学—结构工程]