某模块干式导冷散热性能分析  

作　　者：张荣明[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088

出　　处：《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2017年第6期00375-00375,共1页

摘　　要：针对干式导冷散热技术,本文在发热器件最优布局的基础上,运用Icepak软件对不同器件尺寸、不同热耗及不同热流密度等情况进行了仿真,从而对某ASSAC模块的干式导冷散热性能进行分析和评估,本文的研究结果为该模块采用干式导冷技术的工程应用提供重要指导意义。

关 键 词：干式导冷 ASSAC模块 热耗 温度 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]