浅谈密封继电器内部水汽含量范围控制  

作　　者：周乾 

机构地区：[1]贵州航天电器股份有限公司,贵州 贵阳 550009

出　　处：《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2018年第6期00159-00160,共2页

摘　　要：本文从密封继电器装配过程中控制内部水汽进行研究,从密封继电器产品激光封焊前的真空焙烘、激光封焊加湿水汽气源、激光封焊过程进行改进,分析出控制密封继电器产品内部水汽含量在规定值范围的控制措施。达到激光封焊后密封继电器腔体水汽含量满足200ppm~5000ppm要求,实现产品腔体中水汽含量的严格控制。

关 键 词：密封继电器 内部水汽 激光封焊 真空焙烘 

分 类 号：TU85[建筑科学]