分析高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制  

作　　者：王洁 苏文剑 王涛 

机构地区：[1]陕西华达科技股份有限公司,陕西 西安 710065

出　　处：《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》2019年第3期00413-00413,415,共2页

摘　　要：作为电子工程行业最基础的部件,连接器的作用至关重要。不同形式的连接器在不同的电子设备中所起作用是存在差异的。本文中,我们将通过对高低频接触件,玻璃烧结技术和银铜焊接技术等环节进行综合分析,探讨高低频混装玻璃烧结连接器的设计与研制。

关 键 词：玻璃烧结 银铜焊接 连接器 

分 类 号：TM503.5[电气工程—电器]