机电产品包装低碳化设计与应用技术  

作　　者：陈飞 薛千 

机构地区：[1]沈阳鼓风机集团股份有限公司,辽宁 沈阳 110000

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2019年第11期00225-00226,共2页

摘　　要：目前对于我国机电产品的包装应用资源消耗上消耗最大的原材料就是木材,为了有效实现对于机电产品包装的低碳化设计与应用,在面对木材节约与现代化包装技术的有效推进和发展,向以缓解我国木材供应缺乏为主要的核心思想进行对于节约木材的低碳化生态环境保护。在面向机电产品包装低碳化的设计与应用技术的有效推行下,我国可以采取对于其他一些国家的机电产品包装低碳化的经验,结合我国本有的低碳化技术来不断的创新和完善。

关 键 词：机电产品 绿色制造 低碳化包装设计 

分 类 号：TB482[一般工业技术—包装工程]