真空汽相回流焊对焊接的影响研究  

作　　者：张锐[1] 程霄[1] 曹凯[1] 温卫东 

机构地区：[1]西安北方光电科技防务有限公司,陕西西安710043

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2020年第11期273-274,共2页

摘　　要：为研究真空汽相回流焊对焊接的影响,本文对密闭舱体内,不同程度的真空度对产品焊接质量进行分析,通过对真空环境下汽相液的蒸发特性试验,研究出有铅焊接所需汽相液的最低注入量,同时对不同真空度与升温速率的实时数据采集,研究出真空度对升温速率的影响,最后通过焊接试验,研究出真空对焊点的空洞率、润湿性的影响,最终从上述三个方面总结了真空汽相回流焊对焊接质量的影响。

关 键 词：真空度 蒸发特性 空洞 润湿性 

分 类 号：TG44[金属学及工艺—焊接]