芯片制程设备的集成式真空泵站设计  

作　　者：张厚根 

机构地区：[1]大连地拓重工有限公司,辽宁大连116200

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2021年第4期128-129,共2页

摘　　要：为适应芯片晶圆厂快速建设投产的要求,自行设计制造了几种不同类型的集成式真空泵站,并对真空系统采用了集成化结构,洁净管控下制作,满足了芯片晶圆厂设备快速投产的要求。

关 键 词：芯片制程设备 设备真空系统 集成化结构 快速投产 

分 类 号：TK8[动力工程及工程热物理—流体机械及工程]