封装设计中的核电源PI评估方法  

作　　者：陈意 

机构地区：[1]中兴通讯股份有限公司,广东深圳518005

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2021年第3期00230-00235,共6页

摘　　要：本文介绍了电源完整性(power supply integrity,PI)分析的基本问题及研究方法,以及如何应用到芯片封装设计中,特别是核电源的PI分析。本文首先介绍了PI的主要领域以及分析方法,说明了关键的交流成分分析和直流成分分析原理和实现方法。针对核电源的特点,涉及到处理器多核启动模式,结合PI分析方法研究不同的启动模式对电源性能的影响,给出了具体的分析数据和结论。

关 键 词：PACKAGE PI Target IMPEDANCE RIPPLE VRM IR-drop 

分 类 号：TP206+.1[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]