电子元器件失效分析及技术发展趋势研究  

作　　者：邓力[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十六研究所,重庆400060

出　　处：《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》2021年第5期397-397,399,共2页

摘　　要：在当前电子工程科学应用技术快速进步发展的大背景下,集成电路技术应用覆盖范围也在不断扩大,为有效提高应用集成电路正常运行时的可靠性,必须一定要认真做好相关电子科学元器件短路失效原因分析控制工作。本文就针对应用电子集成元器件技术失效设计原因分析展开讨论,从设计失效原因现象分析确认、样品材料制备与质量保存、电性性能分析和电子物理特性分析等等多个关键方面进行入手,探讨应用电子集成元器件设计失效原因分析相关技术应用方法,并重点指出应用电子集成元器件设计失效原因分析相关技术当前发展所存在面临的重大挑战,旨在大大提高电子集成电路设计可靠性。

关 键 词：电子元器件 失效分析 技术 

分 类 号：TN60[电子电信—电路与系统]