氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺分析  

作　　者：王华雄 

机构地区：[1]广东省机械技师学院,广东广州510450

出　　处：《装备维修技术》2021年第24期0441-0441,共1页Equipment Technology

摘　　要：近些年来我国社会生产力不断提高,在现代科学技术的推动下,多种新材料不断出现,加工工艺呈现出多样化发展,加工工艺水平有了质的提升,助力我国社会经济的飞速发展。氧化铝陶瓷作为电子设备重要的原材料,对于材料质量的要求较高,尤其是在研磨抛光工艺 中。本文研究与分析了氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺,提出一些合理的意见和措施,旨在进一步促进氧化铝陶瓷基片研磨抛光工艺技术水平进步。

关 键 词：氧化铝陶瓷 基片 研磨抛光 工艺分析 优化措施 

分 类 号：C[社会学]