基于有限元软件的薄板焊接温度场和应力场的模拟  

作　　者：陈银银[1] 

机构地区：[1]河南工业贸易职业学院,河南郑州450000

出　　处：《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2021年第7期00367-00369,共3页

摘　　要：由于焊接过程是一个局部瞬时受热,迅速冷却的过程,所以焊接变形在所难免,薄板焊接变形量更加难以控制。本文采用有限元软件,模拟板厚为6毫米的母材采用对接接头焊接时,焊缝区和热影响区的焊接温度场和应力场变化,从而为控制焊接变形提供依据。

关 键 词：薄板焊接 温度场 应力应变 有限元 

分 类 号：TG457[金属学及工艺—焊接]