在电子产品装联技术中可制造性理念的应用  

作　　者：魏伟[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230031

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2021年第8期19-20,共2页

摘　　要：随着我国电子工业的不断发展,电子产品已经渗透到人们的日常生活中。在电子工业的发展中,有必要促进整个产品的生产和组装,以满足市场需求并为消费者带来良好的体验,有必要不断改进装配过程,以有效提高整个产品的美观度,并在设计过程中实现电子设备的各种功能。本文的研究是基于电子产品组装过程的现状,通过对电子产品组装过程的现状和过程控制过程的分析,提出了一定的解决方案,希望能有效地促进电子产品组装过程的有效进展。整个电子产品组装工作的发展。

关 键 词：电子产品 装配 工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]