浅谈电子装联技术的特征及发展趋势  

作　　者：王为标 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230031

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2021年第8期224-224,共1页

摘　　要：随着电子组装技术的不断发展,中国电子零部件的规模逐渐缩小许多半导体元件的尺寸已缩小为纳米,这在许多机械组件和焊接工艺中造成了零件制造中的细节问题,特别是当目前的焊接技术不符合零件尺寸要求时,这可能会对产品质量产生重大影响具体而言,一些技术设备安装在地面上,穿孔,使用大量设备。这些关键设备已被新的微电子组装技术和设备所取代。本文件主要讨论现代电子组装技术,分析这些技术的重要性并提出一些发展前景,供参考。

关 键 词：电子装联 工艺技术 发展趋势 分析研究 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]