半导体封装生产设备可靠性的改善建议  

作　　者：张有林 

机构地区：[1]宁波金晟芯影像技术有限公司,浙江宁波315000

出　　处：《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第2期253-256,共4页

摘　　要：影响半导体工业发展的关键因素,在于该领域所使用的设备,技术的成熟度,因此关注半导体工业领域的备可靠性的分析并寻找有效的改善措施,是推动半导体工业发展的重要举措。在此背景之下,本文选择半导体封装生产设备作为分析对象,探究其可靠性改善的相关举措,希望对相关设备的质量水平提升以及半导体产业的发展具有一定的借鉴意义。

关 键 词：半导体加工 设备可靠性 质量管理 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]