SMT工艺质量要求及常见缺陷  

作　　者：于洋 

机构地区：[1]大连测控技术研究所,辽宁大连116013

出　　处：《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第4期203-206,共4页

摘　　要：本文基于SMT工艺在人员管理、主要设备管理、材料管理、环境管理、返修管理等方面的质量要求展开分析,通过梳理SMT工艺生产过程中印刷质量不合规、贴片机无法正常工作、机器运行故障、结构空洞问题、润湿不良问题、桥联问题、吊桥不良等问题出现的原因和解决方法,其目的在于提高SMT工艺应用效果,提高成品生产质量。SMT(表面贴片技术)是将表面组装元器件安装到印刷电路板上的工艺,属于复杂程度较高、先进程度强的生产工艺。基于SMT工艺质量要求,对于工艺应用期间常见缺陷问题的原因进行整理,并提出可靠的解决建议,可以积累有价值的应用信息,从而为质量管理体系的完善提供价值参考。

关 键 词：SMT工艺质量 环境管理 设备管理 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]