陶瓷封装外壳镍金镀层起泡原因分析与解决  

作　　者：宋云鹤 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2022年第4期196-199,共4页

摘　　要：多层封装陶瓷外壳是由很多层的陶瓷金属化底座和金属零件(例如:从元器件封装体内向外引出的导线也就是外引线,外引线的框架、封口环、散热材料等金属材料)用银铜焊料焊接而成的,但是金属化材料通常是钨(W)、钼(Mo)或锰(Mn),外引线和封口环的制作材料一般是用铁(Fe)-镍(Ni)-钻(Co)合金或者是铁(Fe)-镍(Ni)合金材料组成,散热片的材料一般是钨(W)、铜(Cu)或钼(Mo)-铜(Cu)合金材料。在这么多种材料上,应该要先镀镍再镀金,而且还需要保障电镀层的品质达到要求,这必定具有一定难度的。

关 键 词：陶瓷封装外壳镍金镀层 原因 分析与解决 

分 类 号：TQ150.9[化学工程—电化学工业]