界面厚度对非晶一次晶化过程中微观组织的影响  

作　　者：马文婧 王进 吕美妮 张宏泽 杨浩宇 

机构地区：[1]广西机器视觉与智能控制重点实验室,广西梧州543002 [2]梧州学院电子与信息工程学院,广西梧州543002

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2022年第7期62-65,共4页

基　　金：中央引导地方科技发展资金项目资助,广西科技基地和人才专项(项目编号:桂科AD20238053);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(项目编号:2019KY0691和2020KY17010);梧州学院重大项目(项目编号:2017A004和2017A005)。

摘　　要：本文采用相场方法模拟研究了界面厚度对非晶一次晶化过程中微观组织的影响。研究表明:随着演化时间的增加,合金一次晶化过程中晶粒逐渐形核长大,相同演化时间情况下,界面厚度越大,演化后期晶粒尺寸分布范围越广,晶粒间合并生长越显著,晶粒间的间距越小,晶粒分布越密集。各尺寸间的晶粒数量呈正态分布,大多分布在22nm至72nm之间,并且随着界面厚度的增加,大尺寸晶粒数量也越大。晶化分数随着演化时间的增加逐渐增大,演化后期逐渐趋于稳定。晶化分数随着界面厚度的增长而增大,界面厚度越大,相同演化时间内的晶化分数越高。

关 键 词：一次晶化 相场方法 界面厚度 微观组织演化 

分 类 号：TB43[一般工业技术]