低负温半灌浆套筒连接技术研究  

作　　者：赵清春 高辉 翟宏磊 

机构地区：[1]中交四公局第三建筑工程有限公司,北京101300 [2]北京工业大学,北京100124

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2022年第10期127-130,共4页

摘　　要：改革开放后,由于城市化的快速发展和人口的增加,住房问题日益突出。随着装配式建筑的快速发展,套筒连接技术也逐渐成熟,但对低负温环境下灌浆套筒连接技术的研究很少。本文总结了现有的低温灌浆材料和套筒连接技术,分析了国内外低温灌浆材料及套筒连接技术的发展现状,为实际工程中的低负温灌浆套筒组装连接提供了可行性分析和思路。

关 键 词：装配式 低负温环境 低温灌浆料 套筒连接技术 

分 类 号：TU528[建筑科学—建筑技术科学]