共晶烧结技术的实验研究  

作　　者：李林力 

机构地区：[1]南京电子设备研究所,江苏南京210000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第1期26-29,共4页

摘　　要：本文研究了共晶微波混合集成电路的烧结工艺。通过实验得到共晶成分、温度、保温时间等条件对烧结的影响,并在此基础上得到最佳工艺条件,经实验结果表明,该工艺能够有效地控制共晶材料的烧结形貌和烧结质量。本文从实验上对共晶烧结技术进行了探讨,为实际生产提供参考依据,同时对微波混合集成电路的研制也具有重要的意义。

关 键 词：微波混合集成电路 共晶烧结 烧结 实验探究 

分 类 号：TG143.7[一般工业技术—材料科学与工程]