一种基于SPI通信电路的可靠性老化方法  

作　　者：郭妍芳 刘志鹏 吴锦帅 祁勇 孙伟洪 

机构地区：[1]天水七四九电子有限公司,甘肃天水741000

出　　处：《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2022年第11期13-16,共4页

摘　　要：集成电路在生产完成后,为了确保可以持续的长时间在用户应用场景下使用,需要对集成电路进行高温动态老化测试。集成电路高温动态老化测试就是在高温下对芯片施加应力的同时进行各类的功能测试,让芯片超负荷工作而使其缺陷加速暴露,从而剔除有故障芯片的过程[1]。现在使用的老化试验装置只能实现对常规功能的集成电路的老化测试,无法对复杂的、具有可编程功能的集成电路进行全面老化。本文介绍了一种具有SPI通信的LED驱动器的可靠性老化筛选试验方法,结合现有的ELEA-V高温动态老化系统,以具有可编程功能的数字集成电路MAX7219型串行接口8位LED显示驱动器(以下统称器件)为例,提出了以数字信号为主的老化筛选方案并完成验证,取得了一定的成果,对后期该类产品的可靠性老化试验具有一定的指导意义。

关 键 词：可靠性 SPI通信 老化筛选 

分 类 号：TN91[电子电信—通信与信息系统]