浅谈COM模组高精度贴装机设备研发应用  

作　　者：殷俊潇 李久林 

机构地区：[1]深圳眼千里科技有限公司,广东深圳518000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第4期1-4,共4页

摘　　要：贴片机贴装技术的提高对行业应用具有重大的价值。COM模组高精度贴装机是针对COM工艺专门研发的一款高精度贴合设备。根据COM工艺研发的COM模组高精度贴装自动化流水线项目,真正实现了摄像头模组前段工序的自动化,产品全程无接触,保证了产品的品质。分段式传输是我们与目前市场上同类设备不同的设计思路,全路径实现光电传感器实时定位产品。 焊头部分实现了XYZR四个方向的联动,配合高精的视觉定位和算法,真正实现了高精度的产品贴合。文章针首先对COM模组进行了概述,再对COM模组高精度贴装机设备研发进行分析,希望能为相关人员提供参考。

关 键 词：COM模组 高精度 贴装机 设备研发 

分 类 号：TB486[一般工业技术—包装工程]