旋转电弧焊接热源模型温度场模拟  

作　　者：李世英 林靖昊 何晓明 王域铭 

机构地区：[1]哈尔滨理工大学荣成学院,山东荣成264300

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第4期191-194,共4页

基　　金：2021年黑龙江省大学生创新创业训练项目,项目编号:202110214043。

摘　　要：针对旋转电弧焊接温度场模拟问题,利用Fortran软件二次开发,建立了旋转电弧轨迹运动方程及热源模型,以45钢为母材,运用该热源模型进行温度场仿真,并与非旋转热源模型进行对比得到了温度场分布规律。结果表明,旋转电弧的热循环曲线的升温和降温并不是连续的增加和降低的,而是如阶梯状变化,并且在峰值温度区间出现了双峰或者多峰的现象;旋转电弧升温冷却速率较低,热影响区及周边的温度要高于非旋转焊接,周期性热力变化可有效改善焊缝成形。

关 键 词：旋转电弧 热源模型 温度场模拟 

分 类 号：TG444[金属学及工艺—焊接]