浅谈半导体器件物理与微纳加工工艺相结合的理论实践融合教学研究  

作　　者：曹荣荣 王玺[1] 刘森[1] 陈长林[1] 

机构地区：[1]国防科技大学,湖南长沙410073

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）教育科学》2023年第6期29-32,共4页

摘　　要：近几年,随着全球信息化进程的加快,集成电路的发展规模已经成为国家综合国力和产业竞争力的重要衡量指标之一,从我国的经济发展趋势上看,如何提高国家核心技术,做好集成电路的基础研究是促进我国经济、科技发展的重要条件。半导体器件物理与微纳加工工艺是国家集成电路发展中非常重要的科学研究内容,也是集成电路的核心技术,是衔接半导体材料集成电路的桥梁,要想促进我国科学技术水平的提升,如何培养相关专业的人才就是重点。半导体器件物理的课程教学所涵盖的理论知识点众多,物理概念和抽象的理论知识推导比较的繁琐,在教学活动的开展中,要结合集成电路行业的发展前沿动态,结合学生的学习特点与未来的就业方向开展教学活动的改革,让学生从理论和实际两方面都能够理解集成电路半导体器件的基本知识和制备流程,为集成电路的设计和工艺制备夯实研究基础,为国家培养电子行业的应用型人才。本次研究结合了半导体器件物理与微纳加工工艺开展教学活动,分析相关的理论概念,并探讨了半导体器件物理与微纳加工工艺教学实践融合的相关性,基于教学意义,设计了一段教学活动,并提出了几点教学反思,以及未来半导体器件物理与微纳加工工艺的结合教育发展方向。

关 键 词：半导体器件物理 微纳加工工艺 实践融合教学 

分 类 号：G642[文化科学—高等教育学]