电子组装用 SnBi系无铅钎料合金化研究进展  

作　　者：廖春丽[1] 

机构地区：[1]南充职业技术学院机电工程系,四川南充637131

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第10期160-163,共4页

基　　金：南充市科技局项目(20YFZJ0036):稀土Nd、Y对SnBi系钎料合金组织性能的影响。

摘　　要：阐述了无铅钎料合金当前对军事、通信、消费电子等行业发展的重要性,归纳并总结了国际上对其性能的要求, 综述了合金化元素La、Ce混合稀土、Ag元素、Co颗粒、In元素在SnBi钎料合金中的作用及机理,对比了含SnBi钎料的7种二元共晶钎料的部分性能,分析了SnBi钎料合金在钎焊应用过程中存在的不足之处, 提出了相应的改进措施,展望了合金元素改性无铅钎料研究的发展趋势,为进一步开发性能更优良的新型无铅钎料提供了参考依据。

关 键 词：电子组装 SnBi系无铅钎料 研究 

分 类 号：TG40[金属学及工艺—焊接]