高密度微波电路板焊膏印刷工艺探讨  

作　　者：陈周 

机构地区：[1]航宇救生装备有限公司,湖北襄阳441000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第1期0177-0181,共5页

摘　　要：焊膏印刷是SMT工艺中较复杂、较不稳定的工序,受到多种因素的综合影响,且随着BGA、QFN、GSP、密间距QFP(PITCH≤0.5mm)等封装元器件的普及应用,更增加了印刷的难度。据相关文献资料,在SMT生产中,印刷缺陷大致占到总不良率的65%。高密度微波电路板因其自身的工艺特点在焊膏印刷过程中需要考虑更多的质量细节,本篇将从网版制作、刮刀材质、印刷参数等方面分析印刷工艺及质量效果。

关 键 词：高密度 微波电路板 焊膏印刷 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]