封孔处理对阶梯式电镀铬层微观结构的影响  

作　　者：王红霞 王海艳 肖文涛 黄奕凡 

机构地区：[1]中航飞机起落架有限责任公司,湖南长沙410200

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第2期0116-0119,共4页

摘　　要：通过对阶梯式电镀铬不同厚度铬层进行封孔处理,观察电镀铬层封孔处理和未封孔处理的微观结构,研究封孔处理对电镀铬层微观结构的影响。结果表明:使用阶梯式电镀方式进行电镀铬取得10μm级和50μm级的电镀铬层,其表面存在明显的网状裂纹结构,使用封孔剂对铬层进行处理后,10μm级铬层表面裂纹明显减少,50μm级铬层表面裂纹亦有减少,出现贯穿性裂纹概率相对降低。

关 键 词：电镀铬 封孔处理 裂纹 

分 类 号：O484[理学—固体物理]