电子陶瓷外壳封装对元器件可靠性的影响研究  

作　　者：李玮 

机构地区：[1]河北中瓷电子科技股份有限公司,河北石家庄050200

出　　处：《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2024年第2期0172-0175,共4页

摘　　要：电子陶瓷材料在电子封装领域有着广泛的应用。本研究主要就电子陶瓷外壳封装在元器件可靠性方面的影响进行了一系列深入的研究。通过相关机械试验,如拉伸、弯曲、疲劳等,结合有限元分析法,详细了解了电子陶瓷外壳在封装过程中可能出现的应力分布情况以及对元器件的可能影响。结果显示,陶瓷外壳材料的热膨胀系数,弹性模量等物理属性,极大影响了元器件的可靠性。本研究旨在为如何通过改善陶瓷外壳材料以提高元器件的可靠性提供理论支持。

关 键 词：电子陶瓷外壳封装 元器件可靠性 有限元分析法 物理属性 策略 

分 类 号：TN60[电子电信—电路与系统]