提升TO94封装可靠性的研究  

作　　者：时亚南 叶明盛 侯晓伟 

机构地区：[1]宁波中车时代传感技术有限公司,浙江宁波315021

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第3期0049-0052,共4页

摘　　要：TO94封装类型芯片在实际应用环境中极易发生可靠性失效问题,进而引起功能模块的异常。本文结合物理模型分析了封装可靠性失效现象的产生机理,并从物料、结构、工艺等方面对封装设计和施工提出了具体可实施的改善方案,针对等离子清洗工序效果提供了清洗前后水滴角的改善对比数据,最后对塑封芯片可靠性提升的方案进行了总结和展望。

关 键 词：TO94封装 失效模型 失效现象 可靠性提升 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]