机械解键合工艺技术研究  

作　　者：徐晓伟 温海涛 

机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备股份有限公司,辽宁沈阳110169

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第4期0009-0012,共4页

摘　　要：近年来,电子产品不断朝着小型化、集成化的方向发展,采用堆叠结构的2.5D、3D封装领域,要求器件晶圆的厚度不断的减薄,对减薄晶圆的处理工艺成为了难道、要点,由于超薄晶圆具有易碎性、易翘曲的特点,可以将器件晶圆与载片晶圆临时键合,由载片晶圆为器件晶圆提供机械支撑。在减薄抛光工艺完成后,通过解键合将器件晶圆与载片晶圆进行分离,该过程称为临时键合及解键合技术。解键合技术是一种常用的晶圆加工方法,其用于将超薄器件晶圆和载片晶圆相分离。根据临时键合中间的键合胶不同,可使用不同的解键合方法,现有的解键合方法主要有热处理方法、化学方法、机械方法和激光烧蚀方法四种类型。本文重点就机械解键合技术展开研究。

关 键 词：解键合 机械 FRAME 

分 类 号：TN24[电子电信—物理电子学]