检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:韦必明
机构地区:[1]赛尔康(贵港)有限公司,广西 贵港 537100
出 处:《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第8期061-064,共4页
摘 要:随着电子产业的飞速发展,电子应用技术正在向着智能化、多媒体化以及网络化的方向发展,此时SMT技术应运而生。早在90年代相关科学技术已经足以支撑SMT贴装技术的发展与普及。时至今日,SMT技术已经成为电子产品贴装工艺技术的主流发展趋势。虽然SMT的工艺环节较为简单,但是每个环节的工作情况都会直接影响到最终的工艺质量,所以要切实提升SMT工艺的质量就必须从细节入手。本文阐述了SMT质量检测分析方式,介绍了SMT工艺技术,剖析了影响SMT工艺质量的关键环节与因素,并对SMT生产线的智能数据采集技术进行了探讨,最后提出了提升SMT工艺质量的方案与建议,以期为业内研究提供参考。
分 类 号:U213[交通运输工程—道路与铁道工程]
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