花簇状银粉及其导电银浆制备研究  

作　　者：李伟 李冬辉[1] 韩洁 付玉好 曹国俊 

机构地区：[1]天津大学电气自动化与信息工程学院,天津120104 [2]天津理工大学材料科学与工程学院,天津120111 [3]宁波鑫智达新材料有限公司,浙江宁波330206

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2024年第10期0109-0112,共4页

摘　　要：柔性智能电子器件的开发促进了生活的智能化和便捷化,该领域研究受到越来越广泛的关注。导电银浆作为实现其功能的关键材料,仍存在导电性能不稳定等问题。本文采用液相还原法制备花簇状银粉,以明胶为包覆剂,水性丙烯酸树脂、添加剂等为浆料原料,制备导电银浆及导电图案。结果发现,银粉经过球磨处理后配成浆料,其电阻率可低致7.4×10-6Ω·m,同时具有良好的耐候性与耐磨性。

关 键 词：导电银浆 导电性 银粉 

分 类 号：TM24[一般工业技术—材料科学与工程]