铜及铜板带箔常见化学成分化验分析方法探讨  

作　　者：宁志芳 

机构地区：[1]山西北铜新材料科技有限公司,山西运城044000

出　　处：《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2024年第10期0108-0111,共4页

摘　　要：本文通过对光谱分析法的基本原理和适用范围、电化学分析法和湿化学分析法的详细阐述,对各种方法的优劣进行分析。数据处理与结果解释的科学方法是结合实际样品制备与处理的具体步骤提出的。结果显示,在综合评估后推荐最优分析方案的准确性、灵敏度和适用范围等方面,不同分析方法各有优缺点。该研究对分析铜及铜合金材料的化学成分具有重要的实际应用意义,具有重要的科学依据和技术指导作用。 。

关 键 词：铜及铜合金 化学成分分析 光谱分析法 电化学分析法 湿化学分析法 

分 类 号：TG335[金属学及工艺—金属压力加工]