利用模流仿真技术研究IGBT的外壳端子偏移问题  

作　　者：赵焕铭 崔晓 朱贤龙 李博强 刘军 

机构地区：[1]广东芯聚能半导体有限公司,广东广州510000

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第10期0140-0144,共5页

摘　　要：随着科学技术的快速发展,计算机虚拟仿真技术在汽车、运动器材、建筑、电子产品等领域得到了广泛应用,不仅可以缩短的产品设计周期,也可以在中后期进行缺陷的优化。如IGBT的外壳此类产品,采用塑胶材料加金属端子做为嵌件进行注塑生产的方式,由于含嵌件的注塑其特殊性,在注塑过程中极易出现金属端子偏移的问题,而此问题在初期设计时没有考虑上,导致外壳成品发生不可接受的端子偏移量。利用模流仿真分析,针对IGBT的外壳端子偏移问题进行研究,给嵌件注塑外壳解决端子偏移问题提供支持。

关 键 词：模流仿真 IGBT 外壳 嵌件注塑 端子偏移 

分 类 号：U465[一般工业技术—材料科学与工程]