陶瓷基多孔结构在直写3D打印中的优势及优化研究  

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作  者:王慧[1] 马澄宇 张怡青 杨亮华[1] 朱凯 

机构地区:[1]河南职业技术学院,河南郑州450000

出  处:《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第10期0085-0088,共4页

基  金:2023年度河南省重点研发与推广专项(科技攻关)项目(232102230110、232102320223);2021年度河南省高等教育教学改革研究与实践项目(2021SJGLX729)。

摘  要:直写成型3D打印是基于微滴沉积技术的3D打印方法,其利用计算机辅助设计(CAD)来创建三维模型,并使用精密控制的打印头将材料逐层沉积,最终快速成型出所需的三维物体。陶瓷基多孔结构继承了致密陶瓷材料耐高温、化学稳定等优异性能,还兼具多孔结构低密度、低热导率等特性,而借助于直写成型3D打印技术,研究人员能精确控制打印过程中的各项参数,制造出具有复杂结构和形状的陶瓷基多孔材料。为了更好分析陶瓷基多孔结构在直写3D打印中的制造优势,将进一步分析直写3D打印技术实现直写组装成孔的过程,探究其优点,并提出相应的优化建议,以帮助工作人员能在陶瓷基多孔材料的生产中更好实现对复杂结构的精确控制。

关 键 词:陶瓷 多孔材料 增材制造 直写3D打印 

分 类 号:TQ174[化学工程—陶瓷工业]

 

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