软钎焊技术在微电子领域的应用及其性能研究  

作　　者：王熙 张钧杰 王冲 

机构地区：[1]中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,江苏无锡214000

出　　处：《信息产业报道》2024年第9期0236-0238,共3页Information Industry Report

摘　　要：微电子焊接是现代电子制造中至关重要的工艺步骤之一,而软钎焊技术则在这一领域中崭露头角。本文旨在通过详细 的实验研究,探讨软钎焊技术在微电子焊接中的应用,并分析不同参数对焊接质量的影响。本文选择了不同类型的微电子元件,并 使用不同种类的软钎材料,通过变化的焊接参数来评估其性能。通过实验数据和分析,本文展示了软钎焊的复杂性和变化性,以 及其在微电子焊接中的巨大潜力。

关 键 词：微电子焊接 软钎焊 焊接参数 焊接质量 

分 类 号：TN[电子电信]