半导体激光用于儿童乳牙活髓切断术的临床价值  

作　　者：舒怡 

机构地区：[1]德阳市旌阳区东南社区卫生服务中心,四川德阳618000

出　　处：《中文科技期刊数据库（文摘版）医药卫生》2024年第11期0001-0004,共4页

摘　　要：分析儿童乳牙疾病治疗需求,探析乳牙活髓切断术手术现状,研究半导体激光运用于该术式中的有效性。方法 研究时段集中在2022年1月-2023年7月,选取该时段内德阳市旌阳区东南社区卫生服务中心接诊的乳磨牙深龋或早期牙髓炎患儿180例,临床诊断后均接受乳牙活髓切断术,即使用irootBP盖髓,富士IX垫底,流体树脂充填。采用抛硬币法分为激光组(n=90,联合半导体激光 808nm 照射牙髓断面10s杀菌、止血)和对照组(n=90,联合生理盐水冲洗牙髓断面,压迫10s止血)。术后于1、3、6 月指导患者门诊随访,全口腔x片拍摄,对比活髓切断术后临床疗效及不良事件发生率。结果 术后3个时段x片评判疗效下激光组均高于对照组(P<0.05);激光组并发症发生率低于对照组(P<0.05)。结论 半导体激光应用于乳牙活髓切断术能提高成功率,降低手术并发症发生率,临床运用推广价值高。

关 键 词：半导体激光 儿童乳牙 活髓切断术 临床 价值 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]