微电子表面贴装关键技术与设备分析  

作　　者：周宝强 

机构地区：[1]青岛海信移动通信技术有限公司,山东青岛266000

出　　处：《信息产业报道》2024年第12期0046-0048,共3页Information Industry Report

摘　　要：表面贴装技术(SMT)是一种将表面组装元器件安装到印制电路板上的板级组装技术,具有生产效率高、制造成本 低、可靠性高等特点,在微电子领域有着广泛的应用前景。本文阐述了微电子表面贴装技术工艺流程和特点,探讨了表面贴装工艺 主要设备的发展现状及应用情况,最后梳理归纳了微电子表面贴装的关键技术,通过对这些技术和设备的深入分析,为表面贴装 技术的发展方向和设备选型提供参考依据。

关 键 词：表面贴装技术 微电子产品 设备 关键技术 

分 类 号：TN[电子电信]