半导体烧结炉真空容器热应力分析与结构优化设计  

作　　者：包国炎 

机构地区：[1]绍兴天瑞环保科技有限公司,浙江绍兴312030

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2025年第1期105-108,共4页

摘　　要：随着半导体行业的迅速发展,半导体烧结炉的性能要求不断提高。真空容器作为烧结炉的关键部件,其在工作过程中承受着复杂的热载荷,容易产生热应力,影响设备的可靠性和使用寿命。首先,本文阐述了半导体烧结炉真空容器在工作中的热传递过程和热应力产生机制。通过详细的理论分析,明确影响热应力分布的关键因素。其次,利用有限元分析软件对真空容器进行精确的热应力模拟,获得其在不同工况下的应力分布情况。基于模拟结果,深入探讨现有结构存在的不足和潜在的失效风险。最后,提出一系列针对性的结构优化设计方案。结果 表明,优化后的真空容器热应力显著降低,结构稳定性和可靠性得到大幅提升,能够为半导体烧结炉的高效、安全运行提供有力的技术支持。

关 键 词：半导体烧结炉 真空容器 热应力分析 

分 类 号：TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]